混合集成电路端子

 

 

 

 
【产品名称】
 HIC端子
【一般规格】 1.料厚：0.2mm 0.3mm
2.外型：料带
【产品材料】 1.基材：铜合金
2.镀层：锡铅、纯锡
【其它信息】  
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